东莞市金久自动化科技有限公司

  • 电容接触式圆盘测厚仪
    电容接触式圆盘测厚仪
    环形扫描测量:区别于常规的单点或局部测量方式,它能够围绕薄膜进行环形扫描测量。这种方式可以获取薄膜圆周方向上多个位置的厚度数据,全面且细致地反映薄膜厚度的分布情况,避免因局部测量导致的误差和遗漏,提供更准确、完整的薄膜厚度信息。
  • 电容非接触式圆盘测厚仪
    电容非接触式圆盘测厚仪
    环形扫描测量:区别于常规的单点或局部测量方式,它能够围绕薄膜进行环形扫描测量。这种方式可以获取薄膜圆周方向上多个位置的厚度数据,全面且细致地反映薄膜厚度的分布情况,避免因局部测量导致的误差和遗漏,提供更准确、完整的薄膜厚度信息。
  • X光圆盘测厚仪
    X光圆盘测厚仪
    环形扫描测量:区别于常规的单点或局部测量方式,它能够围绕薄膜进行环形扫描测量。这种方式可以获取薄膜圆周方向上多个位置的厚度数据,全面且细致地反映薄膜厚度的分布情况,避免因局部测量导致的误差和遗漏,提供更准确、完整的薄膜厚度信息。
  • 横扫测厚仪
    横扫测厚仪
    快速扫描测量:能够在短时间内对薄膜进行横向扫描测量。通过快速移动测量探头或采用扫描技术,可一次性获取薄膜横向多个位置的厚度数据,大大提高了测量效率,满足大规模生产中的快速检测需求。 高精度测量:运用先进的测量技术和高精度传感器,具备出色的测量精度。可以精确到微米级别,能够精准检测出薄膜厚度的微...
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